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5月22日，A股三大股指集體高開，滬指漲0.46%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.2%。盤面上，量子科技、算力、光通信板塊漲幅居前，光伏、白酒、地產(chǎn)板塊跌幅靠前。

機構(gòu)看后市

華泰證券：科技板塊擁擠度上升至相對高位，資金兌現(xiàn)意愿或更強

華泰證券表示，市場沖高后，科技板塊擁擠度上升至相對高位，融資資金浮盈達到歷史高位區(qū)間，上周觀測到各類交易型資金熱度進入“平臺期”。此外，配置型資金高位兌現(xiàn)意愿或更強，主動偏股型基金在5月初出現(xiàn)減倉TMT的跡象、主動配置型外資在前期轉(zhuǎn)向小幅凈流入后再度凈流出。

中信建投：當(dāng)前市場分化是表象，風(fēng)格切換是本質(zhì)

中信建投認(rèn)為，當(dāng)前市場分化是表象，風(fēng)格切換是本質(zhì)，中期反彈趨勢未變，震蕩整理是蓄力。后續(xù)資金將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體、AI賽道等高景氣方向，高位題材仍有調(diào)整壓力。操作上，短線交易需注意增加波段頻率，建議回避高位兌現(xiàn)品種，回調(diào)中布局半導(dǎo)體、先進封裝、AI設(shè)備等確定性主線，把握結(jié)構(gòu)性機會，但需注意倉位控制，不宜過重。

興業(yè)證券：當(dāng)前輪動強度與歷輪行情見頂時相比仍不算極端

興業(yè)證券認(rèn)為，本輪AI行情仍有擴散空間，當(dāng)前輪動強度與歷輪行情見頂時相比仍不算極端。4月以來，市場對于算力硬件的景氣共識持續(xù)凝聚，內(nèi)部輪動強度迎來收斂，主線共識帶動行情向上。不過，與2025年以來歷次AI行情見頂時(2025年2月DeepSeek行情、2025年10月算力行情、2026年初中下游行情)的輪動強度相比，當(dāng)前并未走向極端，表明本輪AI行情整體仍處于一個板塊內(nèi)部有序輪動的偏健康狀態(tài)，并未收斂“縮圈”至少數(shù)局部方向，從而后續(xù)行情仍具備內(nèi)部擴散演繹的基礎(chǔ)。

本文轉(zhuǎn)載自“騰訊自選股”，智通財經(jīng)編輯：馮秋怡。

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